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Armamentización de la Interdependencia en Chips entre Estados Unidos y China

Este artículo ha sido publicado inicialmente en la Revista Seguridad y Poder Terrestre
Vol. 2 N.° 1 (2023): Enero – Marzo
DOI: https://doi.org/10.56221/spt.v2i1.20

Armamentización de la Interdependencia en Chips entre Estados Unidos y China[1]

Resumen

En este artículo se analizan los retos que enfrentarán los Estados Unidos (EE. UU.) y la República Popular China (RPC) tras la implementación de nuevas sanciones por parte de EE. UU. sobre el sector chino de chips a fin de impedir la adquisición de tecnología necesaria para que la RPC fabrique chips de última generación. Con estas acciones, Washington pretende congelar el desarrollo tecnológico chino en un determinado nivel para mantener la ventaja que posee. Sin embargo, dichas medidas incentivan a Beijing a desarrollar una industria cada vez menos dependiente del exterior y amenazan con perjudicar las relaciones de los EE. UU. tanto con la RPC como con sus aliados, debido a que depende de estos últimos para implementar eficazmente estas restricciones.

Palabras clave: Interdependencia, Dependencia, Chips, Redes, Armamentización.

Introducción

La competencia tecnológica entre los Estados Unidos (EE. UU.) y la República Popular China (RPC) se encuentra en el centro de su actual relación bilateral. Desde hace unos años, la RPC ya había manifestado su deseo de alcanzar un mayor nivel de desarrollo tecnológico a través de una serie de iniciativas estatales, pero sin dejar de lado la interdependencia con los EE. UU. Aunque esta relación le ha permitido a la RPC cerrar la brecha tecnológica existente con los EE. UU., todavía persisten serias limitaciones.[2] No obstante, desde el año 2018, Washington viene impidiendo que las empresas chinas accedan a la tecnología estadounidense que necesitan para alcanzar un mayor desarrollo tecnológico, ya que estas pueden ser usadas en la fabricación de nuevos sistemas de armamento, como sucede con los chips. Pero, ¿Qué es un chip? ¿Cuál es su importancia para la vida moderna?

Un chip es un aparato electrónico de diminutas dimensiones, compuesto por una pequeña oblea de silicio (u otro material semiconductor) en la que se colocan millones de componentes electrónicos interconectados (como los diodos, transistores, capacitores, entre otros).[3] Los chips sirven para transmitir y procesar grandes volúmenes de información de forma simultánea, permitiendo mejorar la interfaz y el rendimiento de todos los aparatos en los que se incorporan. En el caso de los autos inteligentes, por ejemplo, varios chips de alto rendimiento permiten que se conduzcan solos.[4]

Para que estos chips sean más avanzados se les debe colocar más transistores y esto solo puede lograrse si se consigue que los chips sean del menor tamaño posible, lo cual indica la generación (o nodo) a la que pertenece. Por ejemplo, un chip de 7 nanómetros (nm)[5] será más avanzado que otro de 14 nm, ya que tendrá varios millones más de transistores incorporados, alcanzando una mayor velocidad y poder de procesamiento de información.[6] En ese sentido, los chips son indispensables para el desarrollo económico, científico, tecnológico y militar de los países. Asimismo, los chips desempeñan un rol central en los sistemas de defensa de cualquier tipo ya que permiten a las plataformas obtener una mayor precisión y letalidad. Por consiguiente, mientras más modernos sean estos sistemas, más chips modernos incorporarán.[7]

La Interdependencia entre la RPC y los EE. UU.

Durante años, la RPC y los EE. UU. mantuvieron una relación económica y tecnológica estrechamente interdependiente.[8] Mientras que China obtenía tecnología para modernizar e industrializar su país, EE. UU. obtenía mano de obra barata, costos reducidos y capital para su crecimiento y desarrollo. Por lo tanto, lo que define a una relación interdependiente es que producto de ella ocurren efectos recíprocos.[9] Esto quiere decir que los actores involucrados poseen la capacidad de afectarse mutuamente con sus acciones. Sin embargo, en la última década, la creciente modernización de la RPC ha generado gran preocupación en los EE. UU., ya que la interdependencia le ha permitido obtener a China acceso (casi) irrestricto a la tecnología avanzada de los chips para incrementar su poderío militar, tecnológico y económico.

Por tal motivo, Washington ha implementado mayores restricciones respecto a la exportación de equipo y tecnologías con propiedad intelectual de origen estadounidense para congelar el sector de los chips chino a un determinado nivel.[10] Actualmente, EE. UU. está limitando la adquisición de equipo más avanzado para que la RPC no pueda fabricar chips de alta gama (menos de 7 nm), usados en campos como la inteligencia artificial.[11] Por el momento, EE. UU. solo permite la adquisición de equipos requeridos para fabricar chips más antiguos (de 28 nm hacia arriba).[12]

La Red Global de la Producción de Chips

El término “red global” se refiere a que la producción de los chips involucra a varios países, empresas y agentes en su producción y comercialización. Aunque ningún país es completamente autosuficiente en materia de producción de chips, los principales países involucrados tienen el monopolio de una parte de todo el proceso. A grandes rasgos, la fabricación de los chips consta de cuatro pasos.[13]

El primer paso del proceso consiste en el diseño del chip, el cual se basa en las llamadas “arquitecturas” de chips. Estas arquitecturas dependen de propiedad intelectual que es monopolio de compañías basadas en los EE. UU., como Intel y AMD.[14] El segundo paso lo ocupan las llamadas EDA (herramientas electrónicas de diseño automático) que incluyen a un segmento del mercado compuesto por software, hardware y otros servicios con el propósito de asistir en la definición, planificación, diseño, implementación, verificación y posterior manufactura de los chips.[15] Al respecto, John Lee y Jan-Peter Kleinhans señalan que las empresas involucradas en el EDA deben trabajar estrechamente con las fábricas de chips para facilitar la colaboración de todas las partes de la red.[16] Según estos mismos autores, EE. UU. mantiene un monopolio de las EDAs ya que solo tres empresas (Synopsis, Cadence y Mentor) controlan el 70 % del mercado.[17]

El tercero paso -importante y tecnológicamente complejo- consiste en la fabricación. Las máquinas y procesos utilizados para la fabricación de chips son altamente especializados y solo Países Bajos (y en menor medida Japón) cuenta con la tecnología para producir las máquinas de fotolitografía que sirven para el grabado de los patrones en donde serán colocados los transistores.[18] Lo que se busca es realizar (grabar) la mayor cantidad de patrones posible para cubrir la oblea con el mayor número de transistores que la tecnología usada permita.[19] Para ello, se emplean diversas técnicas, desde los sistemas EUV (Ultravioleta Extremo) para los nodos de última generación, hasta los sistemas DUV (Ultravioleta profundo) -más antiguos- para los nodos más grandes. Ambos tipos de maquina son producidas por la compañía holandesa ASML, que posee un cuasi-monopolio,[20] y por otras compañías japonesas que venden máquinas de DUV, como Nikon y Canon.[21]

Por una parte, el EUV requiere una máquina extremadamente costosa que fue creada en los EE. UU. y cuya propiedad intelectual les perteneces. Por otra parte, la RPC no cuenta con la tecnología para construir máquinas de EUV ni DUV, aunque se reporta que ha comprado varias decenas de máquinas de DUV para poder continuar con sus operaciones pese a las restricciones impuestas.[22] No obstante, la RPC se encuentra invirtiendo grandes sumas en EUV y en otras técnicas alternativas para producir chips más avanzados. Otro de los principales países involucrados en esta cadena es Taiwán, ya que cuenta con las fábricas más avanzadas de chips del mundo, propiedad de la compañía Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC). TSMC viene invirtiendo enormes sumas de dinero para alcanzar niveles de fabricación que le permitan poner en el mercado -en los próximos años- chips de 2 nm.[23]

El paso final es el testeo y empacado. Para ello, se necesita maquinaria especializada y difícil de operar debido a la delicadeza de los chips. En este paso, la RPC cuenta con mayores ventajas e independencia.[24] Algunos expertos chinos consideran que invertir más en este sector sería una manera de hacer frente a las sanciones estadounidenses.[25]

En este contexto, la RPC posee una significativa ventaja económica ya que representa un importante mercado para muchas de estas compañías dedicadas a la producción de chips. Por ejemplo, algunas compañías estadounidenses, como Qualcomm y Texas Instruments, dependen en más de un 50 % de sus ventas en el mercado chino.[26] En el caso de compañías como Synopsys, esas ganancias son invertidas en programas de investigación y desarrollo que le permiten mantener una ventaja importante frente a sus contrapartes chinas.[27] Sin embargo, EE. UU. pretende reducir esta dependencia mediante iniciativas como el CHIPs Act de agosto de 2022.[28] Mediante esta acción, la administración Biden se propone relocalizar las cadenas de suministro que conforman la red global de producción de chips (desde Taiwán principalmente), reduciendo costos, creando puestos de trabajo y -en esencia- americanizando lo más posible la producción de chips para depender lo mínimo de países externos.

La Armamentización de la Interdependencia

La Figura 1 muestra el alto grado de interdependencia existente antes de las sanciones estadounidenses del año 2018. Aunque esta red aún existe, la interdependencia es mucho menor. Las primeras sanciones por parte de los EE. UU. se implementaron con el objetivo de limitar el crecimiento de la empresa china Huawei en el mercado global, privándola de obtener chips avanzados estadounidenses. En este contexto, se configura una especie de jerarquía en términos tecnológicos, definida por la importancia de la tecnología que los países producen.[29] Debido al control de la propiedad intelectual, EE. UU. puede impedir que las empresas chinas adquieran estas tecnologías en el mercado internacional.[30]

Figura 1: Interdependencia plena pre 2018. Elaboración propia.

Al parecer, las sanciones estadounidenses de octubre de 2022 habrían sido impulsadas por la revelación (de agosto de 2022) de que la empresa china SMIC era capaz de producir chips de 7 nm, a pesar de las restricciones impuestas.[31] Lo que demuestra que EE. UU. -aludiendo razones de seguridad- está dispuesto a endurecer más su postura hacia China, dejando en un segundo plano el aspecto económico.[32] Actualmente, Washington está buscando armamentizar la dependencia que la RPC aún mantiene del exterior para fabricar semiconductores. Como ilustra la Figura 2, los cuellos de botella (restricciones) son prácticamente ubicuos. Las nuevas restricciones tienen como propósito bloquear todas las vías posibles relacionadas con la tecnología más avanzada para impedir que esta fluya hacia la RPC, a la vez que mantiene solo algunas otras vías abiertas.

Estas nuevas sanciones, en primer lugar, tienen como propósito retardar el progreso de la RPC en la computación de alta gama con potenciales aplicaciones militares (como en la Inteligencia Artificial, los sistemas autónomos de combate y la computación cuántica, entre otros). Para ello, EE. UU. busca impedir que los chips de alta performance (junto al software y la tecnología asociada para producirlos) lleguen a China.[33] En segundo lugar, se proponen congelar la industria china de semiconductores, valiéndose de los cuellos de botella en el diseño de semiconductores y equipo de manufactura. Esto significa que la RPC no podrá adquirir ningún ítem (máquinas, herramientas y software, entre otros) que sirva para producir chips lógicos de 14 nm o menos, chips de memoria de 128 capas y chips NAND de 18 nm o menos.[34] Adicionalmente, estas sanciones bloquean el acceso a estas tecnologías para las compañías chinas (SMIC, YMTC y CXMT) que producen los tipos de chips mencionados. No obstante, estas compañías ya están fabricando chips más avanzados que los estipulados en las restricciones.[35]

Figura 2: Armamentización luego de las sanciones de octubre de 2022. Elaboración propia.

Como resultado, compañías como la holandesa ASML (que produce las máquinas de fotolitografía) han retirado a su personal de mantenimiento de la RPC por temor a que su presencia sea una trasgresión de las sanciones estadounidense.[36] Tales medidas afectan a compañías chinas como YMTC que solo podrá seguir operando aproximadamente tres meses más sin la asistencia holandesa.[37] Adicionalmente, ASML continúa restringiendo la venta de máquinas de EUV a la RPC que podrían permitirle producir con mayor facilidad diversos tipos de chips de 7 nm.[38] Por su parte, las compañías japonesas dejarán de vender máquinas de fotolitografía (DUV) a la RPC, limitando la fabricación de chips de 14 nm.[39]

Sin embargo, a finales del año 2022, EE. UU. otorgó una licencia a la taiwanesa TSMC para que pueda importar equipo estadounidense que le permita continuar fabricando chips para la RPC en su planta de Nanjing.[40] El motivo por el cual se ha dado este permiso es porque, por ahora, necesita de la capacidad de manufactura de chips con la que cuenta este país (por cuestiones de costo principalmente).[41] Pero los esfuerzos de EE. UU. no se detienen únicamente en bloquear el acceso de la RPC a la tecnología de otros países. Por ejemplo, TSMC va a construir varias plantas avanzadas en EE. UU. y Japón, en las que espera producir chips de 4 nm para el año 2024 y de 3 nm para el año 2026, buscando reubicar las cadenas de producción en territorio estadounidense o en el de sus aliados.[42]

Las más recientes medidas, de diciembre de 2022, tienen que ver con la inclusión de 36 compañías chinas (entre ellas SMIC y YMTC) en la llamada “lista de entidades,” dificultándoles el acceso a software, hardware y otros productos.[43] Estas compañías chinas se verán afectadas por la ley de producto extranjero directo, que les impide acceder -a nivel mundial- a algún producto que incluya tecnología o software estadounidense.[44] Asimismo, EE. UU. ha incluido en esta lista a otras compañías chinas como Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), que es capaz de fabricar máquinas de fotolitografía, pero de generaciones más antiguas y a pequeña escala,[45] y Cambricon Technologies, a través de la cual la RPC espera desarrollar chips de alta performance (basados en arquitecturas libre de propiedad intelectual).[46] Adicionalmente, ninguna compañía china podrá contar con personal estadounidense en la producción de los chips o en el mantenimiento del equipo necesario para producirlos, lo cual constituye una medida particularmente nociva ya que este equipo necesita mantenimiento constante.[47] Sin duda, la relación entre los EE. UU. y la RPC está al límite de experimentar un desacoplamiento cuyas consecuencias están por verse.[48]

Capacidades, Opciones y Avances de la RPC

En líneas generales, las capacidades de la RPC se han visto severamente limitadas debido a una inadecuada política industrial y una insuficiente inversión en investigación básica, así como por no contar con suficiente personal calificado (ingenieros).[49] En respuesta a las restricciones señaladas, la RPC ha comprado y almacenado grandes cantidades de chips y máquinas de fotolitografía.[50] No obstante, la gran desventaja es que a medida que se agoten los chips y que no se pueda dar mantenimiento a las máquinas, forzosamente tendrán que recurrir a tecnología más antigua y menos competitiva.[51]

Para comprender mejor los límites de las capacidades de la RPC se debe analizar brevemente su ecosistema de producción de chips,[52] el cual se encuentra conformado por empresas públicas y privadas, en el que además participan agencias y niveles de gobiernos que se encargan de diseñar e implementar las políticas tecnológicas e industriales para el desarrollo de chips.[53] Al respecto, Douglas Fuller señala que dicho sector ha presentado los siguientes problemas en lo que a política industrial se refiere: una severa asimetría de información entre las firmas (desconexión entre la información y tecnología que pueden compartir), un excesivo favorecimiento de empresas estatales al momento de asignar financiamiento y establecer políticas, así como un uso inadecuado de los fondos públicos.[54] Asimismo, Yin Li y Kaidong Feng mencionan que mientras la RPC se encontraba estrechamente interconectada a la red de producción global de micro chips, había una presión constante por parte del gobierno chino para que empresas como SMIC no se quedasen relegadas frente a sus competidores extranjeros (como TSMC, por ejemplo).[55]

Dicha presión dio lugar a una situación que alentaba a la empresa a adquirir nueva tecnología del exterior en vez de desarrollarla ella misma, entorpeciendo de esta forma el desarrollo autóctono dentro de SMIC.[56] En otras palabras, la interdependencia servía como una especie de freno a los deseos de acelerar la autosuficiencia en el sector de los microchips. Sin embargo, el ecosistema chino parece estar realizando las mejoras necesarias. Una de estas nuevas medidas contempla ajustes al modelo tradicional de apoyo estatal al sector científico – tecnológico denominado Sistema Nacional.[57] Tradicionalmente, en el caso de los chips, este sistema ha promovido una serie de incentivos tributarios y financieros, además de subsidios para la investigación y desarrollo.[58] En ese sentido, se espera que los apoyos estatales continúen, pero con una importante modificación ya que ahora se le brindará más espacio al mercado y a las empresas al momento de determinar cuáles tecnologías se desarrollan.[59]

Otro cambio importante está ocurriendo dentro del mismo ecosistema. Por ejemplo, Huawei está construyendo una cadena de suministros autóctona con empresas locales.[60] De igual modo, las demás compañías que producen equipo para fabricar chips están viendo aumentar su demanda y otras como SMIC están creando líneas de producción libres de tecnológica estadounidense, aunque por ahora solo son capaces de producir chips en el rango de 40 nm.[61] Cabe mencionar que SMIC ya cuenta con la capacidad de fabricar chips de 28 y 14 nm, pero no en líneas libres de tecnología externa.[62] Pese a ello, incluso las máquinas que producen estos nodos requieren de mantenimiento externo y no está claro cuánto tiempo más puedan seguir funcionando en caso de no seguir recibiendo la asistencia de empresas como ASML o Canon.[63]

Como parte de estos esfuerzos, la RPC también busca explotar sus ventajas actuales en el empacado de los chips. Por ejemplo, Huawei está explorando maneras de usar técnicas de empacado, además de otras denominadas de apilado, mediante las cuales es posible ensamblar un conjunto de chips de generaciones pasadas que unidos entre si sean capaces de generar el rendimiento de uno más avanzado (por ejemplo, de 4 nm o más potentes).[64]

Adicionalmente, a finales del año 2022, se han reportado importantes avances por parte de la RPC. Por ejemplo, en el sector de la arquitectura de chips, China viene desarrollando diseños basados en un software libre de propiedad intelectual, denominado RISC-V. Según Paul Triolo, existen consorcios dedicados a la promoción de esta tecnología que sirve para diseñar chips sin recurrir a diseños provenientes de la arquitectura vetada que contenga propiedad intelectual estadounidense.[65] En ese sentido, se han utilizado diseños basados en el RISC-V en sectores como el de electrodomésticos, telecomunicaciones, aeroespacial y defensa, pero su presencia es todavía fragmentada. Pese a algunos avances promisorios, estos diseños aún no están en capacidad de competir con aquellos diseños basados en arquitecturas con tecnología estadounidense.[66]

De momento, solo hay un chip funcional basado enteramente en el RISC-V, el XiangShan, que viene siendo desarrollado por el Instituto Tecnológico de Computación de la Academia de Ciencias China.[67] El chip pertenece al nodo de 28 nm y sus especificaciones técnicas parecen ser prometedoras, pero todavía no está listo para la producción comercial, por lo que sus desarrolladores esperan mejorarlo para convertirlo en un producto competitivo en el mercado.[68] El problema, nuevamente, es que al no tener la capacidad de fabricarlos a gran escala se limitan las ventajas que otorgan los mencionados proyectos.[69]

Un segmento adicional en el cual la RPC estaría buscando conseguir una mayor independencia es el de las tecnologías, que ofrecen una alternativa al EUV. De acuerdo con un reporte de Tech Insights, existen tres tecnologías alternativas al EUV que China está desarrollando: Nano-Imprint Lithography (NIL), Direct Self-Assembly (DSA) Lithography y Electron Beam Lithography (EBL).[70] Al respecto, la Academia de Ciencias de China ha emitido 128 patentes en las tres tecnologías mencionadas.[71] Se espera que en los próximos años alguna de estas tecnologías demuestre ser una alternativa costo-efectiva viable. En noviembre de 2022, Huawei confirmó que había emitido una patente para construir máquinas de EUV, necesarias para fabricar chips de menos de 7 nm, los cuales estarían destinadas a la producción de smartphones.[72] De confirmarse esta información, constituiría el primer paso para lograr una verdadera capacidad de fabricación de máquinas de este tipo.

Las Posiciones de los Aliados Estadounidenses y los Efectos no Deseados

En medio de la tensa relación entre los EE. UU. y la RPC, Japón y Países Bajos se han manifestado a favor de las restricciones sobre China, pero con salvedades importantes.[73] Se sabe que los gobiernos de ambos países van a implementar prohibiciones a la importación de maquinaria de fotolitografía utilizada en los nodos de 14 nm, la cual es producida por Tokyo Electron Ltd. y ASML.[74] Pero, sin una mayor participación, no se espera que las sanciones sean tan efectivas.

Igualmente, Taiwán ha demostrado una respuesta interesante frente a la nueva dinámica que actualmente define al comercio de chips. Por un lado, como ya se mencionó, TSMC ha optado por construir fábricas avanzadas en Arizona y otros estados de EE. UU. Pero, por otro lado, no se ha mostrado dispuesta a compartir su tecnología de punta ni siquiera con los EE. UU., para lo cual enviará un equipo especial que proteja los secretos tecnológicos y comerciales de la compañía a las plantas en territorio estadounidense.[75] Recientemente, se dio a conocer que TSMC abrirá una fábrica en Japón en la cual espera producir chips lógicos para Sony, ayudándole a crear sus propias cadenas de suministros para competir con Samsung.[76]

Con respecto a los efectos de las acciones descritas anteriormente, se espera que los precios de los chips se incrementen considerablemente en el futuro cercano.[77] De ocurrir estos fuertes incrementos, generarían cortes frecuentes en las cadenas de suministros, incrementando aún más los precios.[78] A mediano y largo plazo, se espera -eventualmente- que las compañías diseñen productos libres de propiedad intelectual estadounidense, con tal de seguir operando en el mercado chino.[79] Igualmente, estas sanciones estarían potenciado el mercado negro de chips.

Conclusiones

La principal característica de la red descrita en este artículo es la interconexión, la cual permite a los actores más poderosos de la misma estructurarla a su conveniencia.[80] Cuando la red poseía una mayor cantidad de interdependencias, especialmente con la RPC, los incentivos que tenía Beijing para desarrollar mejoras cualitativas eran menores. Con las sanciones recientes, se viene marginando a la RPC, un miembro importante de esta red. Esto ha ocurrido debido a que las ventajas tecnológicas con las que cuenta EE. UU. le han permitido reconectar partes de la red en detrimento de la RPC.[81] Dicho más claramente, la facultad de desconectar las cadenas de tecnología desde China para luego reconectarlas hacia otros países otorga un importante margen de control a los EE. UU.[82]

Si bien estas acciones pueden generar los efectos deseados a corto plazo (retardar el desarrollo de la RPC), también pueden generar otros efectos indeseados a mediano y largo plazo, como la conformación de mayores interconexiones que fortalezcan al ecosistema chino, además de exacerbar las tensiones entre ambas potencias.[83] En este contexto, la RPC no va a escatimar esfuerzos para obtener un ecosistema de producción de chips lo menos dependiente del exterior. Asimismo, la administración Biden parece minimizar las repercusiones que estas acciones puedan generar en sus relaciones de seguridad con Beijing, sobre todo cuando Taiwán es una pieza clave en las interdependencias tecnológicas y de defensa de ambos países.

Sin duda, estas acciones también habrían incentivado a sus aliados a obtener una mayor autonomía. Por ejemplo, tras la negativa estadounidense a compartir tecnología de sus aviones de sexta generación, Japón ha optado por sumarse al proyecto conjunto del caza de sexta generación que vienen desarrollando Reino Unido e Italia, para lo cual va a requerir de una capacidad propia de producción de chips avanzados.[84] Como señala Alessio Patalano, esta iniciativa (gracias a la mayor autonomía en chips que está desarrollando con TSMC) le va a permitir a Japón desempeñar un rol mucho más activo e importante en su región, brindándole una mayor voz en las tensiones entre la RPC y los EE. UU., sentando así las bases de un mini-lateralismo, pero que no necesariamente contribuya a facilitar el manejo de las tensiones con China.[85] En ese contexto, quizá lo más peligroso sea que EE. UU. esté alentando una crisis futura con la RPC. Al no poder acceder a las fábricas más avanzadas de Taiwán ni a la tecnología que antes utilizaba de EE. UU., la RPC tendría menos reparos en tratar de tomar las fábricas de TSMC por la fuerza en caso no logre desarrollar su sector de chips.[86]

Finalmente, con relación al Perú, cabe preguntar ¿Por qué se debería prestar atención a un asunto tan abstracto y lejano como los chips? Precisamente, porque el Perú depende de estos aparatos electrónicos para su economía, industria, la productividad de sus ciudadanos y también para su defensa. Al respecto, los principales sistemas de defensa (aviones, misiles, equipos de telecomunicación, entre otros) dependen -en última instancia- de los chips. Si estos componentes se encarecen o demoran más en ser producidos, es claro que la capacidad de respuesta nacional se verá también afectada negativamente. Este asunto debe ser considerado al momento de decidir qué fábricas o países proveerán el material necesario para la urgente modernización de las Fuerzas Armadas del Perú, ya que se estará definiendo una relación de varias décadas de dependencia.

Notas finales:

  1. El presente artículo es una actualización del tercer capítulo del libro Tiempos Violentos: Rusia, Ucrania, China, Estados Unidos y el Nuevo Desorden Mundial, titulado “Chips, Interdependencia y Poder: Cómo China responde a las restricciones estadounidenses” (Perú: Editorial Critica, 2022). ↑
  2. Elsa B. Kania y Lorand Laskai, “Myths and Realities of China’s Military-Civil Fusion Strategy”, China National Accreditation Service (28 de enero de 2021), https://www.cnas.org/publications/reports/myths-and-realities-of-chinas-military-civil-fusion-strategy (consultado el 16 de diciembre de 2022). ↑
  3. Leandro Alegsa, “Definición de Chip (informática)”, Portal Alegsa (2016), https://www.alegsa.com.ar/Dic/chip.php (consultado el 6 de diciembre de 2022). ↑
  4. Ibíd. ↑
  5. Un nanómetro es la milmillonésima parte de un metro. ↑
  6. Mukesh Khare, “How to squeeze billions of transistors onto a computer chip”, International Business Machines IBM (2022). https://www.ibm.com/thought-leadership/innovation-explanations/mukesh-khare-on-smaller-transistors-analytics ↑
  7. Sujai Shivakumar y Charles Wessner, “Semiconductors and National Defense: What Are the Stakes?”, Center for Strategic and International Studies CSIS (8 de junio de 2022), https://www.csis.org/analysis/semiconductors-and-national-defense-what-are-stakes ↑
  8. Robert O. Keohane y Joseph S. Nye, Power and Interdependence (Londres: Pearson Publishing, 2011), 7. ↑
  9. Ibíd. ↑
  10. Phil Mattingly, “Biden administration issues rules to curtail China’s access to microchip technology”, CNN International (7 de octubre de 2022), https://edition.cnn.com/2022/10/07/politics/china-us-semi-conductor-chips/index.html ↑
  11. Gregory C. Allen, “Choking Off China’s Access to the Future of AI. New U.S. Export Controls on AI and Semiconductors Mark a Transformation of U.S. Technology Competition with China”, Center for Strategic and International Studies CSIS (11 de octubre de 2022), https://www.csis.org/analysis/choking-chinas-access-future-ai ↑
  12. Hosuk Lee-Makiyama y Robin Baker, “US chips war hits allies but likely misses long term Chinese strategic target”, East Asia Forum (11 de diciembre de 2022), https://www.eastasiaforum.org/2022/12/11/us-chips-war-hits-allies-but-likely-misses-long-term-chinese-strategic-target/ ↑
  13. Una explicación más detallada se encuentra en: Clemente Rodríguez, “Chips, interdependencia y poder: cómo China responde a las restricciones estadounidenses”, en Tiempos violentos:Rusia, Ucrania, China, Estados Unidos y el nuevo desorden mundial, Editorial Critica (4 de noviembre de 2022),144-148, https://planetadelibrospe0.cdnstatics.com/libros_contenido_extra/52/51253_1_Fragmento_Tiempos_violentos.pdf ↑
  14. John Lee y Jan-Peter Kleinhans, “Mapping China’s semiconductor ecosystem in global context: Strategic dimensions and conclusions”, Mercator Institute for China Studies MERICS (30 de junio de 2021), 30, https://merics.org/en/report/mapping-chinas-semiconductor-ecosystem-global-context-strategic-dimensions-and-conclusions ↑
  15. Mike Gianfagna, “What is Electronic Design Automation?” Synopsis (2022) https://www.synopsys.com/glossary/what-is-electronic-design-automation.html ↑
  16. Lee y Kleinhans, “Mapping China’s semiconductor ecosystem in global context: …”, 25. ↑
  17. Ibíd., 30. ↑
  18. Asml y Xataka, “¿Qué es la Fotolitografía?”, Mkfetlabs (25 de mayo de 2021), https://mkfetlabs.com/que-es-la-fotolitografia/ ↑
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  21. Jeff Pao, “US pressing Japan to follow its China chip ban”, Asia Times (4 de noviembre de 2022), https://asiatimes.com/2022/11/us-pressing-japan-to-follow-its-china-chip-ban/ ↑
  22. Justin Feng, “Lithography: The Achilles’ Heel of China’s Semiconductor Industry?” The Diplomat (1 de agosto de 2022), https://thediplomat.com/2022/08/lithography-the-achilles-heel-of-chinas-semiconductor-industry/ ↑
  23. Anton Shilov, “TSMC Reveals 2nm Node: 30% More Performance by 2025”, Tom’s Hardware (16 de junio de 2022), https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reveals-2nm-fabrication-process ↑
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  26. Eliot Chen, “Semiconductor Shakeup”, The Wire China (11 de septiembre de 2022), 3, https://www.thewirechina.com/wp-content/uploads/2022/09/Semiconductor-Shakeup.pdf ↑
  27. Business, “After a turbocharged boom, are chipmakers in for a supersized bust?”, The Economist (10 de julio de 2022), https://econ.st/3qjmYoe ↑
  28. Statements and Releases, “FACT SHEET: CHIPS and Science Act Will Lower Costs, Create Jobs, Strengthen Supply Chains, and Counter China”, The White House (9 de Agosto de 2022), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chains-and-counter-china/ ↑
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